2025年第五届亚太通信技术与计算机科学EI会议 (CTCS 2025)

2025 5th Asia-Pacific Conference on Communications Technology and Computer Science (CTCS 2025) 

2025年第五届亚太通信技术与计算机科学EI会议

中国·沈阳/线上,2024年4月23日-25日

I、CTCS2025,EI会议简介:

2025年第五届亚太通信技术与计算机科学会议(CTCS 2025)将于2025年4月23日至25日在中国沈阳举行。我们诚挚邀请来自学术界和工业界的专家、研究人员、专业人士及创新者参加本次会议。CTCS 2025旨在为通信技术与计算机科学各领域的研究成果、思想和应用经验的交流提供一个高质量的平台。与会者可以在会议中发展新思路、把握研究方向,推动相关领域的理论研究、技术开发、应用与创新的进程。我们期待在沈阳与您相聚,共同参与这一精彩的学术盛会!

向CTCS 2025提交论文的作者需声明该论文之前未以类似形式发表过。此外,在CTCS 2025审查期间,任何包含与本文贡献有显著重叠的论文都不得提交至期刊或其他会议。如果审稿人认为有任何论文可能违反此条件,那么作者的责任是(1)引用这些论文(同时保持匿名),(2)在论文正文中论证您的CTCS论文与这些同时提交的论文有显著不同,或(3)在补充材料中包含这些论文的匿名版本。

重要资讯:

会议时间:2025 年 4 月 23-25 日

地点: 中国·沈阳

截止日期:2025 年 4 月 20 日

接受/拒绝:3-5 个工作日

出版期刊:IEEE Conference Publishing Services

索引检索:IEEE Xplore | EI Compendex

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II、CTCS2025,往届EI检索信息:

2024年12月2日 —— CTCS 2025注册开启。

2024年2月29日 —— CTCS 2024已成功举办,CTCS 2025即将启动征稿工作。

2023年10月12日 —— CTCS 2024会议备案编号:#58815。

2023年2月28日 —— CTCS 2023已成功举办,CTCS 2024即将启动征稿工作。

2022年9月30日 —— CTCS 2023会议备案编号:#58815。

2022年1月15日 —— 受疫情形势及当地防控政策影响,CTCS 2022所有报告将以线上形式进行。请提前决定选择线上直播或视频录播方式,并通过邮件告知我们您的选择。

2021年5月15日 —— CTCS 2022会议备案编号:#53867。

2020年6月1日 —— 2021年亚太通信技术与计算机科学会议(CTCS)已完成IEEE注册,会议备案编号:52002。

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III、CTCS2025,EI会议重要日期:

EI会议日期 2024年4月23-25日

截稿日期:2025年04月20日!(版满即截!)

IV、CTCS2025,该EI会议征稿主题:

包括,但不限于:

主题一:通信技术

通信系统

通信设备

通信交换

耦合器

高速电子技术

图像通信

信息与通信技术

信息传递系统

电视技术

超高频(UHF)技术

超宽带技术

甚高频(VHF)设备

调制技术

复用技术

网络拓扑结构

存在网络代理技术(Presence Network Agents)




主题二:计算机科学

计算机支持的协同工作(CSCW)

数据挖掘与知识提取

经济与金融系统

医疗工程

人机交互

信息管理系统

互联网与信息系统开发

移动/无线计算

并行与分布式计算

流程管理与改进

编程语言

技术转移

电信技术

基于Web的应用程序

计算机游戏开发

通信系统与网络

软件工程

信息学

控制论与自动化理论

3.综合应用及其他相关领域

其他综合应用



















V、CTCS2025,EI会议日程(具体的会议时长,根据参会人数而定):

1.会议日程安排:

April 23, 2025April 24, 2025April 25, 2025
08:00-08:10 Open Ceremony
08:10-20:30 Keynote Speeches and Oral presentation
12:00-14:00 Lunch Time
18:00-19:00 Dinner Time
08:00-20:30 Oral presentation
12:00-14:00 Lunch Time
18:00-19:00 Dinner Time
08:00-20:30 Poster presentation
12:00-14:00 Lunch Time
18:00-19:00 Dinner Time

2. 口头报告:

口头报告的时长为10分钟加5分钟讨论,会提供使用Microsoft PowerPoint的计算机投影设备。您的演示文稿可以通过闪存驱动器传输。在整个会议日程中,工作人员将在注册台提供帮助,如果需要更新演示文稿,演示文稿的作者应在各自环节开始前联系进行更改。

3. 海报展示:

海报将在整个会议期间展出。海报板适合0.6×1.6米的纵向安装尺寸。请于2025年4月25日将您的海报交给会议工作人员。会议工作人员将协助张贴海报。

VI、CTCS2025,提交说明:

1. The version of your submission must be in the requested format. The authors are suggested to use the formatting template.

投稿论文需满足会议格式要求,请下载论文格式模板--CTCS2025 Paper Template.docx

2. Official language is English in paper writing and presenting.

英语为大会唯一官方语言,大会仅接受英文投稿,会议现场报告也需为英文。

3. The final papers must be submitted before the requested date.

请注意截稿日期,若您错过截稿日期,请及时联系组委会。

4. All submitted articles should report original, previously unpublished research results, experimental or theoretical.

投稿论文需为原创高水平学术论文,并且无任何出版记录。

5. Pease title the Submission email with "paper submission+ TEL"

投稿时,请在邮件主题中标明“投稿”字样,并在邮件正文里留下您的有效联系方式。

(包含,地址,电话,邮箱等)

VII、CTCS2025,出版须知:

所有投稿该EI会议的文章必须原创,未发表,且未同时提交至其他出版地点。

所有被CTCS2025接受的论文将在同行评审后作为会议论文集发表。

作者或代理人必须在CTCS 2025会议上展示论文和海报。这是所有被接受的论文、海报和邀请相关提交被收录进CTCS 2025会议论文集的必要条件。

未能按计划展示的研究摘要和论文将被排除在EI Compendex数据库和论文集之外。

VIII、COMMITTEE

General Chairs

Prof. J.H. Wu, North University of China, China

Prof. S.V. Militante, University of Antique, Philippines

Program Chairs

Prof. IEEE Fellow D.P. Kothari, Visvesvaraya National Institute of Technology Nagpur, India

Dr. H.A. Khalid, Gomal University, Pakistan

Dr. X. Huang, Guilin Normal College, China

Finance Chair

R. Tan, The Academy of Engineering and Education, United Kingdom

Technical Program Committee

Assoc. Prof. L.J. Meng, Tongji University, China

Assoc. Prof. R.J. Tsay, Vanung University, Taiwan

Assoc. Prof. H.X. Huynh, Can Tho University, Vietnam

Assoc. Prof. E.W. Cai, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, China

Asst. Prof. S. Ahmed, Baba Ghulam Shah Badshah University, Rajouri, J&K, India

Asst. Prof. R.D. Ranpara, Atmiya University, India

Asst. Prof. Y.T. Lin, National Pingtung University, Taiwan

Dr. R.P. Ojha, Galgotias University, India

Dr. J.A. Sawai, Ritsumeikan Univ., Kusatsu, Japan

Dr. L.R. Gliko, Swinburne University of Technology Sarawak Campus, Malaysia

Dr. B.M. Islam, Tshwane University of Technology, South Africa

Dr. A.N. Agyema, Riga Technical University, Latvia

Dr. E.M. Galas, Pangasinan State University, Philippines

Dr. B.R. Gajera, Ahmedabad University, India

Dr. G. Kaur, Thapar Institute of Engg. & Technology, India

Dr. L. Romeo, Università Politecnica delle Marche, Italy

Mr. M.A. Wajid, Aligarh Muslim University, India

Mr. M. Saifuzzaman, Daffodil International University, Bangladesh

Mr. S. Cirillo, University of Salerno, Italy

Mr. T.L.K. Fui, National Tsing Hua University, Taiwan

Ms. S.F. Shetu, Daffodil International University, Bangladesh

Dr. T.P. Dinh, Tay Bac University, Vietnam

Ms. N. Nigar, Hamburg University of Technology, Germany


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